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常见问题
led(smd封装模式)变色及剥离现象分析
目前市场上的smd封装尺寸大多为3020、3528、5050,所选用的封装胶水基本都是硅胶
led灯珠的连接方式及故障排查
led在应用中的配置形式取决于多方面的因素,其中包括应用要求、led参数与数量
led灯珠焊接过程死灯的原因
在生产的过程中总会遇到一部分灯珠在贴板后测试时发现有一个、一串、几串灯珠不可以点亮的现象
led灯珠常见问题及解决方法
1 、是供电不正常所导致的问题:01. 检查供电的电源有没有正常工作,批示灯有没有亮起来
led灯珠封装流程及注意事项
一.我们可以将led封装的具体制造流程分为以下几个步骤: 1.清洗步骤:采用超声波清洗pcb
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cob封装中led失效的原因分析
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