led cob封装技术 -九游会官网登录入口网页

• 分类: 产品使用注意事项
• 发布时间:2016 年11 月15 日

        所谓cob，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，

影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

        用cob技术封装的裸芯片是芯片主体和i/o端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在pcb上，凝固后，用 bonder 机将金属丝(al或au)

在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的i/o端子焊区和pcb相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。    

       与传统封装技术相比，cob技术有以下优点：价格低廉;节约空间;工艺成熟。led cob封装技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上

pcb贴片对环境要求更为严格;无法维修等。cob,这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。

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