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led cob封装技术常见问题
一、led光源的cob封装工艺中色温偏移问题
led光源在cob封装时，采用传统大功率封装工艺，烘烤完后发现色温总是偏移太大，目标色温为6000k,初点5000k,但胶粉烤完直接10000k了。
烘烤温度太高，电极距离变得太近了，缩短点完胶到进烤的时间，色温差异这么大应该是荧光粉沉淀了造成，建议点胶后及时进烤，增加温度让其迅速硬化避免荧光粉沉淀！检讨oven箱的升温曲线
二、在led的封装技术中，lamp led 封装技术与cob封装有什么区别？
两者都是直插式式而非贴片式封装，到底有什么区别呢？分别都应用在了那些方面？一个适用于大功率，一个适用于小功率吗？
cob技术一般是和其他电子原件同在一个基板上比较适用。
led cob如果做成直插式封装应该是有些特殊功能的模块如闪烁功能或数码字符、控色模块等。大、小功率都可以做cob或lamp,这方面是没有区别的。
三、cob集成封装做平面光源，会不会代替现在的贴片产品？
不会替代，两者都是未来的发展方面，都将共存很长一段时间。
(以上文字素材由网上整理而来，仅提供交流学习)
