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led(smd封装模式)变色及剥离现象分析

目前市场上的smd封装尺寸大多为3020、3528、5050，所选用的封装胶水基本都是硅胶

led在应用中的配置形式取决于多方面的因素，其中包括应用要求、led参数与数量

在生产的过程中总会遇到一部分灯珠在贴板后测试时发现有一个、一串、几串灯珠不可以点亮的现象

1 、是供电不正常所导致的问题：01．检查供电的电源有没有正常工作，批示灯有没有亮起来

一.我们可以将led封装的具体制造流程分为以下几个步骤： 1.清洗步骤：采用超声波清洗pcb

1、视角 led显示屏的视角决定于led灯珠的视角。目前户外显示屏大多选用水平视角100°;、垂直视角50°;的椭圆led，户内显示屏则选用水平垂直均为120°;的贴片led。高速公路上的显示屏由

led是一种点光源，不同于目前市场上的节能灯或白炽灯，点光源顾名思义也就是一个点发出的亮光，而这个点发出光还同时具有另一个重要特征，那就是只有一方向上有光，如果我们想要用这种特殊的光来做照明使用的话，

虽然从技术角度led芯片理论寿命可达100000h，但由于封装、驱动、散热等技术的影响，应用到普通照明类的光源或灯具寿命也只能达到30000h，甚至市场上也存在很多用不到半年就会出问题的产品。

led cob封装技术所谓cob，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。

　在led封装中，铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。一、铜线氧化

在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料（镀银支架和导电银胶）和硅性胶材料。

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